发泡硅胶有哪些常见的问题，又该如何处理？

       我们都知道发泡硅胶是一种环保型材料，并且到食品级认证和FDA认证，主要起到发泡，填充的作用，那我们在操作时会发生哪些问题呢，又该怎么处理？今天小编就和大家说说这些问题。

首先发泡孔不足时会是哪些原因导致的呢？经过分析有以下几种因素。

      1、发泡剂质量问题；

      2、胶料可塑度过低；

      3、混炼温度过高，发泡剂早期分解；

      4、胶料停放时间过长或停放温度过高，部分发泡剂挥发或分解；

      5、胶料硫化速度过快；

      6、压力过高，超过发泡剂发生气体所形成的内压，造成发泡孔不足；

以上一系列的问题，那要怎么解决呢？经过分析，有以下几种解决方法。

     1、检查发泡剂是否在有限期限内，是否合格；

     2、检查胶料可塑度是否符合标准，可塑度过低应补充混炼，增大可塑度以利于发孔；

     3、检查密炼机卸料温度是否过高，辊温是否太高，胶料是否焦烧。一些因混炼温度过高的胶料可以少量掺和处理或添加发泡剂重工；

     4、停放时间过长胶料应返炼进行补充加工；

     5、配方调整，检查硫化剂的临界温度与发泡剂的分解温度是否接近，并相互协调，使硫化速度与发泡速度相配合；调整机台压力。

其次是填充模不足的原因，导致因素有以下几种要求。

     1、用胶量不足；

     2、模具光洁度不够或模具使用过久未清洁，胶料流动受到阻力；

     3、模腔构造复杂与胶料流动性不相配合，发孔后往往不能填充模具顶端，形成缺陷；

     4、模腔内死角处的空气排不出去，使胶料填充不满模腔，导致边缘缺胶；

解决办法：

     1、逐条称量，保证胶料重量；

     2、提高胶料的流动性；

     3、修改模具，合理设计排气孔，分模构造等。

      最后是发泡孔不均匀（过大或过小）的问题，有时发泡孔过大，产品的硬度、密度不合标准，

闭孔会变成联孔，微孔变成小孔，某些部分发生塌陷或某些部分发不起来是和因素呢？

     1、发泡剂结团或粒子过粗；

     2、混炼不均匀；

     3、配合剂含水量过高，胶料中混有空气或杂质；

     4、硫化不足，出模后继续发孔；

解决的方法：检查发泡剂，如有结团现象应过筛，粒子粗则应粉碎，充分混炼（或薄通）使之分散均匀；配合剂水分过高应干燥后使用，除去胶料中的空气或杂质，使之充分硫化。

       以上基本是发泡硅胶一些常见的问题和解决方法。 

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