混合过程

主剂及固化剂按该产品推荐重量比A:B=10:1(误差不大于0.2%)进行搭配使用：

使用前将主剂及固化剂充分搅拌均匀，按照规定比例进行配胶。

在转速1500-2000转/分的条件下搅拌2-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/22/3最好（以距液面高度为基准）。 

搅拌均匀后将胶料真空脱泡（如果需要），以便将气泡完全脱除，即可进行灌封。 

已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。

注意事项

使用前要检查B剂包装是否有破损，如有破损就要更换避免使用。 

使用前应将主剂搅拌均匀。 

在胶未固化前，应不能接触雨水、溶剂等。 

如果需要哑光效果，必须将模组置于通风良好的环境中。

在使用相同的容器进行配胶前，必须将容器内部残留物清洗干净，未使用完的物料必须重新密封。 

当需要附着于（如PC、PCB等）某材料时，必须在事先进行应用实验后使用，根据当时的情况，有时可能需要对材料进行清洗。 

大多数情况下，硅橡胶可以在零下40至200摄氏度间正常使用，但是在较高或较低的温度条件下，除附着或密封材料有更高的要求外，胶水本身固化性能也有改变，需要充分测试后方可使用。

如何避免气泡的产生？

推荐使用低粘度及操作时间长的产品，这样可在材料固化前将空气排出

保持固化温度在45℃以下，避免温度过高而导致气孔无法排出

怎样确定配比？

固化剂的用量、环境温湿度的变化等对固化速度影响较大。固化剂用量增加，会加速固化反应。因此，通常可以采用增减固化剂用量的方法来调整固化速度，一般推荐用量为10：0.8—10：1.2（质量比）之间。若需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。 

怎样清除硅胶？

在胶固化之前，用一锋利小刀（或干净棉质擦布）即可刮除未固化的胶体，然后再使用异丙醇等溶剂清洗剩余物。胶固化后，可先用小刀刮除尽可能多的硅胶，然后使用溶剂（120#溶剂油、酒精、二甲苯和丙酮等）去除各种残余物，浸泡并使其分解。 

还原是什么？为什么会还原？

高级脂肪酸锡是此反应最常用的催化剂之一，在有水存在的情况下会水解成醇并催化该反应的迅速发生，然而此过程存在一个反应平衡，在特定的条件下：高温、密闭，湿气或醇的存在会发生固化反应的逆反应，即还原现象。

主剂沉降怎么办？

如果放置时间过长（半个月以上）则填料可能会发生沉降，如A组分开桶，表面有一层无色透明硅油、如不搅拌均匀可能会有表面颜色偏灰、 操作时间偏长表面发粘、固化产物颜色偏灰、固化产物偏脆等。所以使用前需对A组分进行搅拌，尤其   要上下搅拌，充分混匀。 

为什么同时灌胶会出现一部分固化，一部分不固化？

混胶不均匀，会造成局部固化偏慢或不固化。如：同一次调配出来的胶，固化时间不一致，有的较快固化，有的要很长时间才能固化；固化后，胶表面有沟槽，沟槽内胶不固化；局部出现完全不固化的现象。必须要加强搅拌，搅拌时间在2~5min左右，使胶完全混合均匀，使用搅拌时须注意搅拌是否能带动所有的胶料。

固化剂变黄怎办？

为保证LED胶水对PC外壳、LED灯管及PCB线路板有较好的粘附性，一般采用氨类偶联剂提高粘接性，因而放置2个月左右，固化剂颜色会变黄，不影响固化时间及产品性能。 

能否加热固化？

缩合型产品固化过程中，有小分子产生，因此不适宜加热固化。一般产品完全固化需要12小时以上，期间内不适宜进行加热老化，否则会受热使得小分子挥发速度加快，产生膨胀现象；另外，固化温度不得超过45℃，加温会加速反应，引起较短时间内产生大量的乙醇气体，从而产生大量的气泡或气孔。 

点胶机常见问题

甲组分使用前必须搅拌均匀，才能够注入点胶机甲组分桶。

出现问题后，可要求客户按照手动点胶的操作规范进行人工点胶，如果胶水能够正常固化，再查找点胶机或者匹配性是否出现异常。

机器点胶时，检查两胶管出胶比例是否准确，固化剂桶是否有沉淀堵塞阀门。清洗固化剂桶和导管；常更换固化剂放空阀中的干燥剂。

注意打胶时放空阀是否打开，避免影响出胶压力。

较新的点胶机会自带清洗系统，需注意打胶时清洗剂是否清洗干净。