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03-23
LED照明行业的用胶解决方案
LED灌封硅胶主要成分为双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。 面罩、面板与边框粘接密封底材：PMMA或玻璃面罩塑料面板与铝边框。要求：透明度高、不黄变；不腐蚀PMMA，面罩与铝边框粘接良好，较高的触变性，不垂流。耐老化、绝缘性能好。应力小，硬度适中，断裂伸长率240%以上
AB双组份灌封硅胶在灌封时出现的问题？
AB导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。一般灌注后，基本固化正常，但是硬度，强度很小的原因是：催化剂加多了,如果硬度还可以高可以低，那就是这个强度不好，或是粘接力基本就没有，都粘不住铁铝铜PCB，ABS等材料。灌封胶是缩合缩合的，填料占23份，缩合型的可以通过交联剂用量调节来提高硬度。 导热灌封硅胶是双组份（A、B组份
